无锡和晶科技股份有限公司

公司简介

无锡和晶科技股份有限公司于1998年在无锡新区成立，2011年在深交所创业板上市，证券代码300279。2018年公司引入战略投资者荆州慧和股权投资合伙企业（有限合伙）。新引入战略投资者后，公司在战略、资本、管理等多方面获得发展。
和晶科技是一家业务聚焦智慧生活领域的综合性科技企业。公司以家庭为中心聚焦于“智慧生活”，提供智能硬件、平台运营、内容服务等产品和服务。
以智能制造、智能化工程建设为基石，以智慧安全平台与应用开发运营、智慧城市综合应用解决方案为发展动力，构成涵盖物联网云计算、IOT制造、智慧城市应用、智慧业务集成、平台运营为一体的业务群。和晶物联网下设智能制造和IOT应用两个事业部。智能制造事业部以一流的研发与制造缔造行业口碑，坚持高端、智能化、节能环保。智能控制器业务全球布局、深耕行业、服务龙头。IOT应用事业部是具有竞争力的行业细分领域下的物联网应用平台，致力成为新型智慧城市建设的提速者。

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公司名称：无锡和晶科技股份有限公司
　联系人：冯红涛
详细地址：江苏省无锡市新吴区汉江路5号一号楼5楼
电子邮件：hodgen@hodgen-china.com
公司电话：0510-85259797

主营产品：智能硬件,平台运营,内容服务
通信地址：新吴区汉江路5号一号楼5楼电话：0510-85259797
E-mail：hodgen@hodgen-china.com
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